液冷高性能计算

MECHATRONICS AND ROBOTICS

现成的能力与专业知识

液冷技术正迅速成为人工智能集群、超级计算机及政府科研系统等关键高性能计算设备（HPC）的首选热管理方案。液冷不仅可提升HPC的性能上限，还能提高热效率并为可持续性提供更优选择。然而，测试、制造及规模化部署仍面临挑战。凭借美国在液冷领域的成熟经验与全功能液冷测试制造基础设施，佰电科技能够助您缩短部署周期。

Delivering Advanced Solutions

Changing a minute detail in one part of a design can significantly impact the overall system in advanced mechatronics and robotics. You need a partner who understands how everything is interconnected. With robust reference designs, advanced manufacturing, and industry-leading engineering capabilities all available in-house, Benchmark is uniquely positioned to deliver high-performance mechatronic devices, modules, and systems, while reducing your costs and shortening your time to market.

高度可扩展的测试和制造

我们在美国的测试和制造是从几十年来建造HPC来履行美国政府合同的基础上发展而来的。这一传统为包括超级计算在内的多种形式的高性能计算提供了丰富的专业知识。我们的制造记录包括目前最快的几台超级计算机和Top500超级计算机名单上的多个HPC系统。这一经验使我们能够胜任越来越多的关键项目。

超级计算机部署的高可见性推动了苛刻的截止日期，为我们提供了开发高度可扩展的测试和制造方法的机会。液冷计算组件的测试、制造和生产升级是复杂的，通常需要实施定制的机械硬件、电子设备、软件和安全协议。佰电科技在这些方面都有经验，可以满足您的任何或所有需求。

Leading Capabilities

  • Sensors and optoelectronics
  • Integrated housing
  • Advanced User Interface (UI) systems
  • Autonomy development
  • Full-system integration
  • Software, firmware, and hardware prototyping

展示的能力

印刷电路板组装（PCBA）是将所有零件放置在大尺寸电路板上

全叶片组件将所有电路板、冷板、热接口材料、线束和管道放入HPC叶片中

功能电路测试（FCT）在实际的液冷条件下测试组装好的叶片，从而进行最大的高性能系统测试

流体净化测试检查每个叶片冷却通道的完整性，并在装运前清除通道中的流体

测试程序开发和设计（DFT）优化了测试流程，在不牺牲测试质量的情况下大幅缩短了测试时间

测试开发和制造在美国的同一地点，允许接近终端市场和高效的工程信息安全实践来确保客户软件、设计、固件和佰电科技信息系统的安全性和完整性

Industry 4.0 Solutions

Our team of experienced designers and software engineers brings Industry 4.0 robotics and automation solutions to the market. We help customers like you achieve market differentiation in this increasing shift towards autonomous and collaborative devices and machines. From motion control to navigation, connectivity, and visual recognition, including Lidar systems, Benchmark can combine the right technologies to create robust, reliable robotic systems.

无缝集成和灵活性

佰电科技的灵活性使您能够在产品生命周期的任何阶段借助我们的能力，我们与您的团队合作，确保佰电科技的产品和服务无缝集成到您现有的流程中。我们还具备提供许多专业的工程能力，以增强您的产品设计能力，并实现单个产品落地：

•先进的热管理建模和解决方案开发可确保整个热链的高效传热

•先进的流体设计和分析确保了高效的液体流动，并最大限度地降低了冷却系统的功耗

•精密加工和金属连接可创建坚固的叶片外壳、光滑、无泄漏的流体通道和满足严格的产品硬度要求的测试装置

•高速电路设计和先进的微电子制造使我们能够设计和制造尖端的印刷电路板组装（PCBA）

•电子小型化和电路致密化有助于将更多的计算能力装入HPC刀片

•产品可持续性服务有助于减少碳足迹、提高可回收性或实现其他可持续性目标